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底盘装有微电子器件的焊接规范

发布时间:2019-07-27 10:56:59 作者:admin 点击次数::

 底盘装有微电子器件的焊接规范

  工艺内容

  1.线束加工尽量避免在线束附近进行焊接作业,若必须进行,必须用地板革保护线束,防止烧坏线束!

  2.在装有微电子器件(如EDC处理器、ECU、ECM处理器、ABS控制盒、气囊升降控制盒、行车电子记录仪、液压风扇处理器、空调控制器等),焊接前必须拔下微电子器件的接口,并用塑料袋密封、包扎保护,以避免焊接电流对元器件造成损害。禁止在蓄电池附件进行点焊和气焊作业。

  质量要求:

  1.吊装,或焊装在线束附近焊接前用地板革保护线束。

  2.底盘带有微电子器件的发动机。

  3.焊接前必须拔下微电子器件的接口,并用塑料袋密封、包扎保护。


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